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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的主营靶材既然能运用在先进封装，那可以运用于cpo共封装光学吗?

有研新材(600206.SH)4月13日在投资者互动平台表示，公司靶材是PVD薄膜沉积用关键材料，用于Bumping、RDL、TSV等先进封装核心技术中，基于这些技术可以开发各种封装形式实现芯片、器件等的高密度封装（如CPO技术）。

截至发稿，有研新材市值为129.18亿元，股价为15.26元/股，较前一日收盘价下跌3.66%。